科技新知

• Okta發現macOS系統漏洞，有心人士可繞過核心安全機制放入惡意軟體盜取資料

  近日Okta安全公司的研究人員針對Apple(蘋果)，旗下macOS和OS X等作業系統進行安全性檢查，結果在macOS和OS X系統中找到了一個代碼漏洞，此漏洞會造成系統的防禦機制遭受破壞，該公司在部落格當中提到此漏洞所造成的影響與危機，這個漏洞到底是什麼呢？ 此漏洞主要的問題在於：「它會影響所有使用官方程式碼簽章的應用程式介面(Application Programming Interface，API)的第三方安全驗證以及響應工具。」代表來自Google、Facebook或是其他公司的應用程式，都將無法識別惡意軟體是否真的是惡意軟體。此時程式碼簽章就有其必要性，例如如果軟體是由Apple公司所同意簽署的，安全工具會認為它來自一個受任信的起源代碼，是沒有經過修改的狀態。但Okata的研究人員發現此漏洞，macOS和OS X系統中的某些版本，竟然能夠允許駭客讓他們的惡意軟體與未經簽名(未經過審查)的軟體，看起來像是經過Apple公司簽署的！ 小編於底下附上Otka公司所發表的，也幫各位玩家們簡略的翻譯之： 想像一下，一個複雜的外在威脅竟然能透過欺騙用戶下載並執行系統認定為安全產品與假性安全的惡意代碼所帶來的危機嗎？他們不只可以獲得使用者個人電腦上的數據、財務細節與敏感的內部資訊等等，根據Okta的研究與開發團隊(REX)今天所公布的研究，這種情況確實會發生。 Okta REX在所謂的「代碼簽名」中發現一個漏洞，它極具效力的允許任何惡意程式攻擊並模仿Apple的電腦，並且可直接允許惡意代碼在macOS中還能不被察覺(至少在重置與刪除惡意文件之前)。直至現在，在美國大約有91%的企業都使用Mac電腦，依靠Carbon Black、Facebook和Google所提供的安全工具保護自己的電腦，而這樣的趨勢也逐年成長，人們與企業使用Mac的原因有很多，不論是易用性、可靠性或安全性都是相當中藥的因素。 Okta REX的研究員Josh Pitts創造了一個畸形的程式碼，針對我們所依賴的安全產品進行破壞，而當代碼被破壞的時候，它看起來卻像是Apple電腦本身自行授權的，此漏洞正是利用「代碼簽名」的標準化過程找到漏洞。意即再使用公鑰基礎編譯後的淡馬或是程式語言進行「認可」之後，就能夠使一個軟體看起來像是來自一個可信的源頭，因為它已經取得Apple電腦的批准，並且不會針對使用的代碼有任何修改的動作。 所有使用官方代碼簽名API的第三方安全性驗證與事件響應工具都會受到影響，Okta也與領域當中的最頂尖的安全供應商合作，包含Google、Facebook、Varbon Black和VirusTotal等等。因為透過此漏洞，有心人士甚至可以欺騙最了解安全的人，繞過大多數終端用戶的在使用電腦時、寫程式時都不知道或根本沒考慮的核心安全功能，況且，隨著工作場所與個人生活應用的不同與狀況，有心人士很容易利用此漏洞。 最後，Apple對此漏洞也提出看法，Okata在2月20日首次與Apple分享了這個漏洞，Apple聲明表示他們並不認為這是一個安全問題，他們應該可以直接解決此問題。最後他們將會更新其文檔，並且更清楚的了解漏洞。若是有讀者們使用的是Apple的iMac、Macbook等產品的話，最近就要稍微注意一下自身連接網路時的網路可靠性，以免被有心人士攻擊！ (01) (02) (03)

• Gigabyte (技嘉)伺服器應用，提供多平台並可安裝高達10張顯示卡，打造高效能AI與資料中心

  Computex 2018大展中，Gigabyte (技嘉科技)除了展示其AORUS電競產品之外，另一個值得注意的，就是其伺服器相關產品。在世貿1館的左邊入口處，可以看到這次GIGABYTE的攤位風格佈置得很未來感，並以企業伺服器應用為主題展覽區，攤位後方才擺放與消費者相關的AORUS電競相關產品。 這次在世貿的展區中，技嘉規劃了三大企業伺服器應用，並與BigTera、Infinities、工研院合作，搭配這些夥伴的軟體技術，展示其G(Graphic)、H(HPC)、S(Storage)系列的伺服器解決方案。以下就來看看這次技嘉伺服器部門，所端出來的各項產品解決方案與應用吧！ 在AI Computing應用領域方面，搭配技嘉的G481-S80 Server解決方案，提供安裝高達8組SXM2規格的Tesla V100 GPU模組，甚至可以使用水冷散熱方案，以輕鬆建構高效能的AI運算中心。 在Cloud Computing應用領域，搭配技嘉的H281-PE0 Server雲端運算解決方案，提供每個節點可安裝2顆Xeon Scalable處理器的能力，可輕鬆建構Infinites的混合雲，成為AI與資料科學混合雲平台之應用伺服器。 在Cloud Storage應用領域，以技嘉的S481-3R0 Server 高儲存密度解決方案，搭配Bigtera的VirtualStor，以建構軟體定義儲存應用，提供企業資料整合與與線上容量延伸等應用，減少伺服器停機的時間。 除此之外，技嘉也展示其R281-Z92的AMD伺服器解決方案，可安裝兩顆AMD EPYC處理器。技嘉表示其R151-Z30的AMD伺服器，在SPEC CPU 2017測試中贏過其他競爭對手，適合用來建構高效能雲端運算中心。 在展區的另一端，也就是在台北101的36F，技嘉另有專屬攤位，除展示全系列GIGABYTE與AORUS等3C產品之外，另有Server的相關產品，值得一看。例如其ARM、AMD、Intel處理器方案的伺服器，也都齊備。 另外還有針對NVIDA Tesla GPU、AMD Radeon Instinct，以及其他高效能顯示卡所規劃的HPC(High-Performance Computing)級伺服器，在4U的體積中，可以安裝10張顯示卡，透過高速PCIe的GPU間資料傳送，可讓AI運算更加快速，技嘉也表示未來可能支援NVLink，屆時打造AI運算伺服器，就不需要像NVIDIA DGX-1/2的解決方案那麼昂貴了。但先決條件就是：NVDIA必須願意開放才行！ 總之，技嘉的Server解決方案，提供企業更具彈性的部署需求，並有水冷的解決方案，讓企業在運算效能、散熱解決、容量提升與擴充彈性上，皆能滿足需求。想要了解最新伺服器的產品解決方案，可以到技嘉的攤位逛逛喔！ 廠商名稱：GIGABYTE - 技嘉科技股份有限公司 廠商電話：0800-079-800 廠商網址：

• Apple發表Living Hinge專利，真要將MacBook與iPad合而為一？

  Apple(蘋果)先前釋出今年(2018)開發者大會(WWDC)消息，在這場例行年度盛事將會推出iOS、macOS，以及watchOS和tvOS等系統新版本。而在此之前，此週Apple在歐洲專利局發布了一項關於自家新專利的，在其中更加詳細的解釋關於這種新型專利，其特色與設計將要如何應用於Macbook上。 首先也不得不提到關於Microsoft在2015年首先推出Surface Book的時候，推出全新「動態支點鉸鍊」(dynamic fulcrum hinge)設計，不只能夠將螢幕反向、折疊，或是可以將螢幕單獨取下成為平板電腦，他們的創意總監就提及，創意來自於「一本書」。實際上，在Microsoft推出的2年前(2013)，Apple就在Macbook的筆記型電腦上研發連接螢幕與底座的特殊設計，且在2017年提交了相關專利申請。 根據專利文件當中的介紹，這種設計被蘋果稱為Living Hinge(暫譯：活動鉸鍊)，可以讓Macbook外型或是其中一部份由單獨的剛性材料製成，在專利當中也進一步解釋此種鉸鍊設計：筆記型電腦的外部可能由剛性材料製成，但此材料在中點位置具有小部分的柔性材質，而此材質能夠讓剛性材質達到折疊與彎曲的效果，並且還能夠同時支撐螢幕與鍵盤的底座。當然，在剛性材質的筆記型電腦內側還是能夠容納各種電子零組件，此種設計不只能夠增加筆記型電腦的靈活性以外，還可以讓整台電腦為一體成型，在外觀上就能夠更俐落且更具設計感。 文末，Apple此次的專利可能需要再過幾年，才會正式有機型搭載或者根本不會進入量產階段，因為目前Apple的CEO Tim Cook在2015年接受訪問時就已經明確表示，不會推出Macbook與iPad的混合型產品，那此次的專利設計便顯得有些雞肋。但可以明確發現，Apple對於這樣的產品設計還是認為有其市場價值，說不定哪一天就真的讓我們等到這樣的產品了呢！ (01) (02) (03)

• Intel Z390晶片組正式資訊曝光，除原生USB 3.1 Gen 2與Z370近無差異

  Intel(英特爾)去年推出Coffee Lake-S系列處理器時，只提供Z370晶片組供消費市場做選擇，直到今年(2018)4月時，才補上H370、B360等幾款晶片組搶佔低價位市場，但傳聞要推出的Z390卻一直不聞其聲。而就在昨日的上，揭露有關即將推出的Z390相關資訊，雖然目前官方網站已將該網頁移除，不過PCDIY!這邊還是幫各位玩家們準備了Z390晶片組重點資訊，接下來我們將聊聊Z390有什麼全新的東西吧！ Z390定位為高價位桌上型晶片組，與其他Coffee Lake-S處理器相容晶片組一樣，跟處理器相連的通道為DMI 3.0，處理器腳位/插槽採LGA 1151設定，只能夠支援第八代Core處理器。而在PCIe 3.0通道及儲存支援配置上，編制與Z370大同小異，可調性配置PCIe 3.0通道最多24條，SATA 6Gb/S則配有6組，都能夠支援Intel RST(RAID)等功能，Intel正力推的Optane Memory也有支援。 Z390晶片組具有多達6組的原生USB 3.1 Gen 2介面，相比Z370一組都沒有提供，有著蠻大的差距。至於在網路方面，和H370一樣內建無線網路MAC(Medium Access Control，媒體存取控制層)，可以搭配Intel Wireless-AC 9560等幾款CNVio模組構成完整功能，這也是Z370所沒有提供的。 看完Z390晶片組架構後，玩家們可能已經發現，其實Z390的架構與Z370並無太多差距，感覺像是將H370加上超頻功能就成了全新Z390晶片組。文末，早先有傳出Z390將於2018年8月推出，如果在即將到來的台北國際電腦展(Computex 2018)上，各家主機板廠商端出搭載Z390晶片組的主機板，可能就有機會如期在8月見到它了。近期的消息，我們就一起在展場上找解答吧！ (1) (2) (3) (4)

• Samsung宣布投產10nm製程LPDDR4X記憶體，目標直指汽車市場

  Samsung於日前才在中國正式發表；今日(4/26)又有消息釋出，Samsung宣布，目前已經開始大規模生產10nm製程的LPDDR4X記憶體，容量可達16Gb(Gigabit)鎖定車載記憶體市場，希望能夠拓展汽車記憶體市場版圖。 Samsung記憶體市場高級副總裁Sewon Chun表示：「此次推出16Gb LPDDR4X DRAM將會是我們目前最先進的汽車記憶體解決方案，它能夠為全球的汽車製造商提供更好的耐用性、速度、容量以及能源效率。」在Samsung的官方網站上，已經有相關記憶體的資訊及特色。 從官方網站上能夠歸納出此記憶體產品以下幾種特色：首先，Samsung這LPDDR4X能以更小的尺寸提供更大容量，目前封裝成品單顆最高容量可達8GB；同時也有更好的效能表現，產品傳輸速度大約為4,266Mbps；更重要的是新推出的LPDDR4X相比之前LPDDR4功耗表現更優異，在降低功耗的同時還是有提升效能表現，官方數據提及約莫相差17%左右功率表現，確實有著明顯的優化。 除此之外，Samsung強調工作溫度承受範圍從-40°C至105°C，耐熱臨界值更提高至125°C，可以滿足經常需要在極端環境之下工作的汽車。根據了解，其效能高於原先20nm製程的Automotive Grade 2產品，傳輸速度更提高了14%，並且符合Automotive Grade 1標準，不僅滿足了汽車製造商嚴格的系統熱循環測試，甚至還增強了汽車於各種極端氣候下的可靠性。 文末，在此款產品推出後，汽車製造商在尋求解決方案時能夠有更多更好的選擇，開發目前持續進化的自動跟車系統(ACC)、自動駕駛輔助系統(ADAS)、車用資訊娛樂系統，亦或是近年大放異彩的自動駕駛系統時，能夠獲得最大受益。

• Intel官方文件消息透漏，新一代Atom處理器將採用10nm製程

  Intel有意無意透露的官方內部文件，提到了全新一代低功率架構Tremont，這是專為行動裝置設計的Atom處理器新核心，將要與代號Ice Lake的第九代處理器使用不同方式進行開發，但相同的部分則在於，2款產品目標都將使用10nm製程。 Tremont將取代原先使用的Goldmont Plus，Goldmont Plus架構原先採用Intel自家14nm製程，不過之後卻也沒有被新推出的14nm+與14nm++製程所取代，主要原因在於此種架構並不適合密集的晶片設計。因此，此次預計採用全新架構Tremont的Atom處理器，就能夠使用10nm製程進行生產，若能克服良率問題，應該能為行動裝置處理器的市場帶來新氣象。 除製程的改變外，在新架構也針對性能改進，根據官方釋出文件，可見Atom處理器能夠支援更多的指令集如CLWB、GFNI、ENCLV和SplitLockDetection；也能夠看見許多指令集皆與第九代Ice Lake相同，不過Atom是屬於低功率的處理器，效能表現可能不會如同Ice Lake般強大，但是仍然值得期待。 最後，Intel此次針對Atom處理器的更新，應該著重如何讓市面上更多的行動裝置採用自家處理器，因為目前在智慧型手機的市場上，處理器相容性與手機較Snapdragon稍差，以致此處理器大多都用於Windows系統的平板電腦上，或許使用全新架構之後能夠帶來新面貌，就請客倌繼續往下看下去！ (01)　 (02)　 (03)　 (04)　 (05)　

• Dell推出全新第8代Core行動處理器之旗艦Alienware與主流G系列電競筆電，聯袂多樣新品展出，北京記者會現場直擊

  Intel (英特爾)選擇在2018年4月3日15:01正式發表第8代Core處理器，而身為Intel好夥伴的Dell (戴爾)也隨後在4月4日發表了自家搭載全新第8代Core行動處理器之旗艦Alienware筆電，並揭開全新的G系列主流級電競筆電。另外Dell也展示多樣全新產品，包括全新2合1輕薄筆電(內建Radeon RX Vega M繪圖晶片)、全新S系列顯示器、Inspiron AIO (一體機、一體成型電腦)、Vostro筆電與桌機等等，讓消費者有耳目一新的感覺。 除了發表新產品之外，Dell也藉此機會介紹其產品設計工藝與新軟體技術，並找來中國知名實況主來進行現身說法，並進行一場友誼賽。以下就來現場直擊，看看Dell這次發表會推出了哪些新產品吧！(以下圖文多，請慎入!) 從上述的各系列產品展示，可看出Dell在AIO、Monitor、Desktop、Notebook (含Ultrabook、2 in 1、Game NB)，以及Alienware旗艦NB，都有令人驚豔的外型設計，展現出Dell真材實料的時尚工藝。這次針對Intel發表的第八代Core處理器之際，Dell更是第一時間推出這麼多產品線，讓用戶可以在第一時間買到最新、最齊全的桌機、筆電等產品，以體驗最新的電腦科技。 至於Dell全新的G系列，則是除了旗艦級Alienware系列之外，另外開闢出來所主打主流與高階電競市場，相信將對電競市場造成更多震撼！至於這些新品是否會在台灣上市，則就要看Dell的全球布局了！ (01) (02)

• Intel「真」第8代Core家族正式發表，i9極致版、H370/B360/H310晶片組全數到位，5大類新品介紹

  Intel在2017年第三季推出第8代Core省電型行動處理器(代號Coffee Lake U)，接著在第四季推出桌機用處理器，有高階的Core i7-8700K、8700，中階的Core i5-8600K、8400，以及入門的Core i3-8350K、8100，但晶片組的設計上必須搭配Intel 300系列的晶片組才行，而當時只有Z370晶片組可供選擇。由於大多數玩家不太會去買高階晶片組來搭低階CPU，雖說坊間有修改過的100/200系列主機板可以支援，但有些CPU可能上不去，且不是被Intel所認可的。因此那時候第七代處理器與主機板，市場上還是持續販售中。 到了2018年第一季，Intel嘗試推出與競爭對手合作的Kaby Lake G系列的第8代處理器，內建Radeon RX Vega M繪圖晶片，可當做輕量級電競筆電使用。但仔細從代號來看，這款處理器其實算是第7代的架構，只是Intel在行銷時把這個系列納入第8代而已。而Kaby Lake G的GPU效能大致上與NVIDIA的1050旗鼓相當！對於想要選擇獨顯來開發高階電競筆電的廠商，吸引力似乎沒有那麼大！ 直到了2018年第二季，Intel終於「補完」了第8代家族的產品，包含處理器以及晶片組都已Ready，在處理器方面，共有超過款行動處理器家族(代號Coffee Lake H)發表(包含Xeon在內)，以及4款Intel 300系列晶片組也到位。因此筆電廠商可以選擇4核心的真8代Core i5行動處理器，或選擇高達6核心的Core i7、i9處理器，搭配不同等級的繪圖卡，來建構出主流、高階或旗艦電競筆電，若加個Optane Memory，就可將筆電進階到Core i5、i7+、i9+的等級。 在桌機方面，由於H370/B350/H310/Q370等晶片組發表，因此這類主機板產品也可以買到了。亦即，想要升級第8代桌機或是筆電的玩家，現在Intel的產品已經全部到位。從入門、主流、高階，到旗艦，都有對應的產品可供選擇。以下就透過Intel的簡報，來看看這次Intel發表的全新第8代家族產品吧！ 如今Intel第八代處理器產品，包含桌上型(一般與T系列)、輕薄筆記型(U系列)、效能筆記型(H系列)、晶片組(300系列)，商用處理器(vPro系列)等產品，皆已全數到位。對於廠商來說，使用可以設計出更高效能的筆電或桌機產品。然由於6核心的處理器的導入，加上若要做得更輕薄，相信在散熱設計方面將會有更大的挑戰，不過也由於這次的新平台內建了Wi-Fi AC 1733的無線網路，搭配原生USB 3.1 Gen. 2 (10Gbps)擴充能力，廠商可以設計出頂級效能的筆電產品。如今各廠商也紛紛發表其第八代Core處理器的筆電，並預計在4月底上市！ 至於桌機用戶而言，新的300晶片組推出，從入門、主流、高階到旗艦，都有對應的產品可供選擇，因此對於只想買i3 CPU的玩家來說，不會像先前只有高階的Z370主機板才能選擇，玩家可以選H310、B360的入門或中階主機板來搭配，在採購預算上可以更低一些！ 總之，我們樂見第八代Intel Core處理器的推出，在各種應用中的效能表現都比上一代更加優異，因此先前尚未考慮進場的玩家，可以考慮進場囉！ (01) (02) (03) (04)

• Intel第8代Core行動處理器正式上市，6核心與未鎖頻i9極致版出爐，北京記者會現場直擊

  就在大家準備好放春假連續假期的前夕，Intel (英特爾)選擇在2018年4月3日15:01正式發表第8代Core處理器。熟悉CPU市場的讀者可能會問：咦？不是之前就發布了嗎？沒錯！之前發布的產品嚴格來說，是主打桌機版的CPU，搭配高階的Z370晶片組。 而這次發表的，則包含了旗艦版(i9)、高階版(i7)與主流版(i5)等規格的筆電版處理器，同時將中低階與商用的H370/B360/H110/Q370等晶片組也補齊了。讓極致玩家、商用玩家、入門玩家，都可以進駐真正的第八代Core處理器新世界！ 先前2017年第4季正式發表之第8代Intel桌上型處理器與晶片組型號，主打的是極致效能，當時的平台是搭配Z370晶片組，CPU名稱從i7、i5、i3，各有2種型號，有K的代表未鎖頻，以下是各產品的規格簡述。 到了CES 2018，Intel趕緊推出整合Radeon RX Vega M的處理器，將AMD Radeon RX Vega架構的GPU整合在同一顆處理器內，將繪圖效能再往上提升，以下是這次發表代號Kaby Lake-G的第八代Intel G系列處理器，主打一般遊戲效能。 這次2018年第二季初，Intel正式推出第8代Core i9/i7/i5行動處理器，設計功率僅45W，其旗艦版本為Core i9-8950K，高階版本有Core i7-8850H與8750H，皆採用6核心12線緒的架構。主流版本有Core i5-8400H與i5-8300H，採用4核心8線緒的架構。而Intel也將這三款處理器皆搭配Intel Optane Memory的系統，推出了新的Core i5+、i7+、i9+的Logo，讓玩家擁有最高的效能。 這次除了發表的全新系列的第8代Intel筆記型處理器之外，還發表了H370、B360、H310等晶片組，搭配原先高階的Z370晶片組，可說是第八代Core處理器對應的300晶片組都齊備了！ 接下來就讓我們鏡頭轉向北京的Intel記者會，來看看這次Intel葫蘆裡面賣的是什麼膏藥吧！ 以上，記者會發表會就此結束。後面的舞台活動，就是現場邀請到遊戲戰隊與當紅直播主們，一起用筆電來玩做實況友誼賽對戰。 接下來，就來看看這次Intel第8代行動處理器家族的產品與應用展示區，有什麼新鮮事吧！以下筆電區，有些廠商有推出多種筆電，這裡挑選各家一款筆電來介紹。 (01) (02) (03) (04)

• Linux驅動程式曝光AMD Vega 20資訊，新RX 600系列可能快來了

  今年(2018)1月甫落幕的CES，AMD於技術宣示會上，提出了整年度關於處理器、圖形處理器、7nm新製程等日程，截至目前為止只看到Ryzen 3 2200G與Ryzen 5 2400G的蹤影。經過一小段時間後，又有新消息了！根據外媒報導指出(雖然這篇新聞寫在愚人節QQ)，AMD將推出Vega 20圖形處理器似乎已經露出些許資訊！ 該報導指出在Linux驅動程式當中，已出現Vega 20晶片識別代碼！在驅動程式的補丁中，Vega 20共被識別出6種型號，與前身Vega 10於驅動程式當中的9種不盡相同，前代的產品包括了Instinct、Radeon Pro與Radeon RX系列。 在前面提及的技術宣示會上，AMD表示2018年圖形處理器規劃，目前已經推出的Radeon Vega Mobile，以代號Radeon Vega 11 CUs (簡稱Vega 11)搭載在Ryzen 3 2200G與Ryzen 5 2400G，以及Intel Core i7-8809G等處理器上；最後提及自家首款7nm製程的工作站圖形處理器Instinct，也已經被投入機械學習當中。 從上開資訊以及此次對於Vega 20的改動中稍加猜想，AMD或許正在評估使用7nm製程與HBM2是否足以生產新一代Vega圖形處理器；而在驅動程式更新的ID當中，或許就有1組產品是7nm製程的RX Vega，也並無不可能。而另外一種可能性則是在Vega Frontier上市前3個月推出的更新，是否為RX 600系列的全新圖形處理器呢？ 這麼多的疑問單從補丁當中想得到答案，也不過就是以管窺天、以蠡測海的行為罷了！各位玩家們，就跟著小W編繼續等下去，有更多的相關消息也請持續鎖定。 (一) (二) (三) (四) (五)

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